Communication Dans Un Congrès Année : 2024

MOEMS for Space Applications: The Challenge of Multi-Wafer Bonding

MOEMS pour les applications spatiales : Le défis du collage multi-wafer

Résumé

MOEMS devices are key devices for next generation optical instruments, including space missions for

Earth and Universe Observation. They will be used for object/wavelength selection and wavefront control. MIRA is a European development of micro-mirror arrays, with 100 x 200µm2 silicon mirrors with remarkable surface quality and actual ability to work at cryogenic temperatures (162K). The challenge of multi-wafer bonding, especially on silicon micropillars is developed in this paper. Three bonding methods are proposed as well as various non-destructive and destructive methods of bonding characterisation. Low-temperature plasmaassisted Si-SiO2 direct bonding is described in details as very promising method to obtain strong bond on micropillars

Les appareils MOEMS sont des appareils clés pour la prochaine génération de instruments optiques, y compris de instruments pour les missions spatiales de type Observation de la Terre et de l'Univers. Ils seront utilisés pour la sélection des objets ou longueur d'onde, ainsi que pour le contrôle du front d'onde. MIRA est un développement européen de réseaux de micro-miroirs, avec 100 x 200µm2 miroirs en silicium, avec une qualité de surface remarquable et capacité réelle à travailler à températures cryogéniques (162K). Le défi du collage multi-wafer, en particulier le collage sur les micro-piliers en silicium, est développé dans ce document. Trois méthodes du collage sont proposées ainsi que diverses méthodes de caractérisation, non destructives et destructrices. Le collage direct Si-SiO2 assisté par plasma est décrite en détail comme une méthode très prometteuse pour obtenir une liaison forte sur les micropiliers.
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Bargiel et al DTIP2024 Abstract.pdf (628.46 Ko) Télécharger le fichier
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Dates et versions

hal-04900907 , version 1 (21-01-2025)

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Citer

Sylwester Bargiel, Frédéric Zamkotsian, Ludovic Gauthier-Manuel, Djaffar Balharet, Roland Salut. MOEMS for Space Applications: The Challenge of Multi-Wafer Bonding. 2024 Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS (DTIP 2024), Jun 2024, Dresde, Germany. pp.1-5, ⟨10.1109/DTIP62575.2024.10613203⟩. ⟨hal-04900907⟩
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